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射频板布线设计

资料介绍
射频板布线设计
射频板布线设计

1 射频板布线原则


1
是否尽可能将数字电路远离模拟电路;确保射频走线下层的地是实心的大面积地,并尽
可能将射频线走在表层上?


2
数字、模拟信号线是否跨区域布线?如果射频走线必须要穿过信号线,是否采取一定措
施:如:在它们之间沿着射频走线布一层与主地相连的地;次选,保证射频线与信
号线十字交叉,可将容性耦合减到最小,同时尽可能在每根射频走线周围多布一些
地,并连到主地。一般,射频印制线不宜并行布线且不宜过长,如果确实需要并行
布线,应在2条线之间加一条地线(地线打过孔,确保良好接地)。射频差分线,
走平行线,2条平行线外侧加地线(地线打过孔,确保良好接地),印制线的特性
阻抗按器件的要求设计。


3
是否尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是
让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。


4
是否PCB板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔,当然,铜箔越多越好。在P
CB板的每一层,应布上尽可能多的地,并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一
起以增加内部信号层和电源分配层的地块数量。应当避免在PCB各层上生成游离地



5
是否考虑射频印制电路板布线的基本顺序:射频线路→基带射频接口线(IQ线)→时钟线
→电源部分→数字基带部分→地。


6
是否考虑到绿油会对微带线性能、信号等方面的影响,建议频率较高单板微带线可以不
涂覆绿油,中低频率的单板微带线建议涂覆绿油。


2 射频板布线要求


1 传输线的阻抗控制


1
在射频电路的特
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