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[免费]PCB层叠设计基本原则

资料介绍
PCB层叠设计基本原则PCB 层叠设计基本原则
编者按:PCB 层叠方案需要考虑的因素众多,作为 CAD 工程师,他往往关注的是尽可能多一些布 线层,以达到后期布线的便利,当然,信号质量、EMC 问题也是 CAD 工程师关注的重点;而对于成 本工程师而言,他的想法是:能不能再少 2 层?对于 PCB 生产商而言:层叠结构是否对称则是其关 注重点。一个高明的 CAD 工程师需要做的是:如何综合考虑各方意见,达到最佳结合点。以下为 EDADOC 专家根据个人在通讯产品 PCB 设计的多年经验, 所总结出来的层叠设计参考, 与大家共享。 PCB 层叠设计基本原则 CAD 工程师在完成布局(或预布局)后,重点对本板的布线瓶径处进行分析,再结合 EDA 软件关 于布线密度(PIN/RAT)的报告参数、综合本板诸如差分线、敏感信号线、特殊拓扑结构等有特殊布 线要求的信号数量、种类确定布线层数;再根据单板的电源、地的种类、分布、有特殊布线需求的信 号层数,综合单板的性能指标要求与成本承受能力,确定单板的电源、地的层数以及它们与信号层的 相对排布位置。 单板层的排布一般原则: A)与元件面相邻的层为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供回流平面; B)所有信号层尽可能与地平面相邻(确保关键信号层与地平面相邻); C)主电源尽可能与其对应地相邻; D)尽量避免两信号层直接相邻; E)兼顾层压结构对称。 具体 PCB 的层的设置时,要对以上原则进行灵活掌握,根据实际单板的需求,确定层的排布,切 忌生搬硬套。以下给出常见单板的层排布推荐方案,供大家参考(不限于这些,可根据实际情况衍生 多种组合)

注:S――SIGNAL LAYER P――POWER LAYER G――GROUND LAYER

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