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提高Wire Bonding中焊点的定位精度的一种有效方法收集整理

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提高 Wire Bonding 中焊点的定位精度的一种有效方法
摘要：根据 Wire Bonding 中加工的 Pad 的外形特点，应用模式识别原理和 测量技术，提出在 Wire Bonding 的视觉系统上智能找准精确焊点的方法，阐述 为实现该方法的测量技术以及与模式匹配相结合的动态实时处理方法和技术， 此 方法提高了 Wire Bonding 系统运行中执行精度的稳定性和可靠性。

1. 引言
计算机视觉越来越多的应用于工业生产中。在产业领域里，图像处理与模式 识别主要应用于外观检测和挑选、 表面缺损的自动检查、 装配和生产线的自动化、 工业材料的质量检查等。而对于半导体封装来说，计算机视觉是一种新的发展方 向。计算机视觉研究的主要目的是试图模拟人类的视觉感知功能，通过 CCD 摄 像机得到外部视觉的二维图像，经过图像处理、图像分析和计算机视觉方法等处 理后，得到对图像的理解，进而实现物体的识别、定位和物体的三维表达。它是 提高半导体封装中 Wire Bonding 的精度以及智能化的一种有效途径。随着半导 体工业的发展，芯片向着尺寸更加微小，电路更加复杂，功能更加强大的方向发 展。芯片内部引脚的间距越来越小，精度要求越来越高，这样就给芯片内部的电 路连接、芯片的封装提出了更高的要求。计算机视觉系统通过对芯片中的 Pad 外形的识别，控制 Bond 头找到焊点的准确位置，实现精确焊接。 芯片上也有一些特殊形状的 Pad，但是总的来说是方形和条形，外形变化比 较简单而且比较有规则。通过对 Pad 外形特征的分析，根据图像的实时处理能 力和识别精度要求， 本文提出了图像测量技术以及与模式匹配相结合的模式识别 方