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FPC的技术发展与品质标准

资料介绍
FPC讲义
FPC的技术发展与品质标准
------- 2005-11 FPC培训教材
一.FPC新技术发展
1.FPC概要
1.1 PCB与FPC
PCB (Printed Circuit Board ) 印制电路板 (简称 印制板)
在绝缘基材上,按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板.
FPC (Flexible Printed Circuit Board ) 挠性印制板
用挠性基材制成的印制板. 是印制板之一.

PCB现在是电子设备中不可缺少的元器件,PCB有不同结构与不同用途而有多种种类。
印制板按基板可否弯折的机械性能分为刚性板、挠性板两大类,及介于两者的刚挠结
合印制板(R-FPC); 而又按导体层多少分为单面板、双面板、多层板。
挠性印制板(FPC)有常规印制板,也有IC封装载板(COB: Chip on
Flex)。同时,FPC也有单面板、双面板、多层板。目前多层板有常规贯通孔互连多层板和
积层多层板(HDI板),FPC也有这两类结构与工艺不同的多层板。


1.2 FPC的特点和应用
FPC的两个最主要特点;
可弯折挠曲、轻薄。这可适合三维空间连接安装,节省空间,解决了电子设备许多设计和
安装问题,缩小体积,减轻重量,提高可靠性。这是刚性PCB无法达到的优点。
应用范围:
计算机与外部设备 –
HDD、笔记本电脑、传输线带、打印机、扫描仪、键盘、掌上电脑、计算器、电子笔
记本等。
通信与办公设备 ……
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