资料介绍
PCB的热设计PCB 的热设计 摘要：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了 PCB 设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 关键词：印制板；热设计；热分析 1、热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备 产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会 因过热失效，电子设备的可靠性将下降。 SMT 使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因 此，对热设计的研究显得十分重要。 2、印制电路板温升因素分析 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功 耗，发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的 2 种现象： （1）局部温升或大面积温升； （2）短时温升或长时间温升。 在分析 PCB 热功耗时，一般从以下几个方面来分析。 2.1 电气功耗 （1）分析单位面积上的功耗； （2）分析 PCB 板上功耗的分布。 2.2 印制板的结构 （1）印制板的尺寸； （2）印制板的材料。 2.3 印制板的安装方式 （1）安装方式（如垂直安装，水平安装） ； （2）密封情况和离机壳的距离。 2.4 热辐射 （1）印制板表面的辐射系数； （2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度； 2.5 热传导 （1）安装散热器； （2）其他安装结构件的传导。 2.6 热对流 （1）自然对流； （2）强迫冷却对流。 从 PCB 上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径， 往往在一个产品和系统中这 些因素是互相关联和依赖的， 大多数因素应根据实际情况来分析， 只有针对某一具体实际情 况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。 3、热设计原则 3.1 选材
（1） 印制板的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不
我要上传