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PCB制程

资料介绍
PCB制程PCB 制程
以四层板为例: 基板 内层 压合 钻孔 一 一次铜 外层线路 蚀刻(剥膜 蚀刻 剥锡) 半检 防焊 加工 一,基板:基材, 基板的尺寸
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