焊接(Soldering)

焊接(Soldering)
焊接(Soldering) ***
　　回流焊接表面贴装元件现在有二十年之久了。虽然基本理论没有改变，但在元件包
装和材料方面已经有进步，再加上新一代的、“对流为主(convection-
dominant)”的、极大改善热传导效率的回流炉。
　　大规模的回流焊接，特别是在对流为主的(强制对流forced
convection)，以及激光和凝结惰性的(condensation-inert)(即汽相Vapor
phase)焊接中，在可见的未来将仍然是大多数表面贴装连接工艺的首选方法。尽管如此
，新的装配工艺和那些要求整个基板均匀加热、温度变化很小、高的温度传导效率的新
应用技术，在促进对流为主的回流焊接的进化。无数的因素，包括增加的装配复杂性、
更新的互连材料和环境考虑，结合在一起对工艺和设备提出了额外的要求。更快更经济
地制造产品，这个持之以恒不断增长的要求驱动这一切的前进。
　　回流焊接温度曲线
　　作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板(PCB)装配必须经受的
时间/温度关系的过程。它决定于锡膏的特性，如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化
学成分。装配的量、表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能力
，所有都影响发热器的设定和炉传送带的速度。炉的热传播效率，和操作员的经验一起
，也影响反复试验所得到的温度曲线。
　　锡膏制造商提供基本的时间/温度关系资料。它应用于特定的配方，通常可在产品的
数据表中找到。可是，元件和材料将决定装配所能忍受的最高温度。
　　涉及的第一个温度是完全液化温度(full liquidus
temperature)或最低回流温度(T1)。这是一个理想的温度水平，在这点，熔化的焊锡可
流过将要熔湿来形成焊接点的金属表面。它决定于锡膏内特定的合金成分