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电子组装生产中的涂敷工艺

资料介绍
电子组装生产中的涂敷工艺
电子组装生产中的涂敷工艺 ***

随着元器件越来越小以及愈加复杂,能否准确地在线路板指定位置上进行胶水或焊膏微
量涂敷已成为许多工艺对设备的一项重要要求。
涂敷基本原理 胶水与焊膏 涂敷的优点 涂敷还是印刷? 使用何种涂敷系统?
由于涂敷工艺有许多优点,因此正在被越来越多生产厂商所采纳,然而各种各样的涂敷
技术也使许多用户在选择时无所适从。
涂敷的主要目的是将胶水或焊膏精确地涂布于PCB上,前者(点胶工艺)早已应用于传统的
通孔双面板组装中以将元件粘附在相应的位置上,而后者(点膏工艺)也随着生产技术的
发展迅速普及。
半导体封装工业中先进封装的迅猛发展也在推动涂敷技术的推广,涂敷工艺在先进封装
中可用于倒装芯片(以及最近的CSP)底部填充和BGA与芯片封装的密封。
作为生产商也许仍然对如何利用点胶或点膏的优点不很清楚,此外如果真的决定了选择
涂敷工艺,令人眼花缭乱的设备及选项也让人望而却步。
涂敷基本原理
涂敷可以简单地定义为通过压力的作用使液体发生移位。在电子装配工艺中,最基本方
法是直接采用压缩空气或者机械方式如旋转螺旋泵或活塞泵来实现。
长期以来,气压泵一直被认为是最直接的涂敷方式,它根据时间-
压力原理利用压缩机产生受控脉冲气流进行工作。它有一个注射器,在末端装有一针头
,工作时气流脉冲作用时间越长,从针头推出的涂敷材料数量就越多。
其它涂敷技术则利用某种机械装置来实现液体涂敷,如Speedline公司的Camalot涂敷机
采用一种旋转螺旋泵,该泵用到的阿基米德螺旋原理实际上在古代灌溉系统中就已经在
用了。
这项技术依靠一个精密设计的导引螺杆和圆筒结构,在它里面装有固定数量的涂敷材料
,这些材料填满了螺纹凹槽,其涂敷量与导引螺杆转动量成正比。螺杆的转动由一个电
机驱动电磁离合系统进行精确控制,电机以恒定速度转动,通过离合器的咬合与释放来
推动螺杆。根据螺旋泵……
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