资料介绍
通孔再流焊工艺的开发
|通孔再流焊工艺的开发 *** |
|在过去的三、四年中，Alcatel |
|(U.S.A.)一直致力于在大多数混装PCB中免用波峰焊的研究。免用波峰焊的工艺已经在成本和上市周|
|期方面取得明显的效益。 |
|实施通孔再流焊工艺是这一工艺的必要组成部分。通孔再流焊工艺包括：在插装通孔元件的位置上 |
|印刷焊膏，然后立即插装通孔元件，最后进入表面贴装再流焊炉与其他元件一起进行焊接。适合通 |
|孔再流焊工艺的元件类型包括：PGA(针栅阵列)、DIP(双列直插封装)及各种连接器。 |
|初始结果 |
|可行性研究 |
|Alcatel |
|Workmanship标准要求无论怎样焊接通孔元件，其通孔内钎料的填充量至少应为孔体积的75%。Joint|
|Industry Standard J-STD-001B(应用3级)要求垂直
我要上传