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PCB分类、特点和工艺流程

资料介绍
PCB分类、特点和工艺流程
PCB分类、特点和工艺流程
1 PCB分类
可按PCB用途、基材类型、结构等来分类,一般采用PCB结构来划分。

单面板
非金属化孔
双面板{金属化孔
银(碳)浆贯孔


四层板
常规多层板{六层板
多层板{ ……
刚性印制板{ 埋/盲孔多层板
积层多层板


平面板
单面板
印制板{挠性印制板{ 双面板
多层板
刚-挠性印制板{
高频(微波)板
特种印制板{金属芯印制板
特厚铜层印制板
陶瓷印制板


埋入无源元件
集成元件印制板{埋入有源元件
埋入复合元件
2 特点

过去、现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多的独特优点,概栝
如下。

⑴可高密度化。100多年来,印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进
步而发展着。

⑵高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年
)而可靠地工作着。

⑶可设计性。对PCB的各种性能……
标签:分类特点和工艺流
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