首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 消费类电子 > 焊接材料

焊接材料

资料介绍
焊接材料
焊接材料 ****
  本文介绍,焊锡作为所有三个连接级别:芯片(die)、封装(package)和电路板装配
的连接材料。除此之外,锡/铅焊锡普遍用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)
的既定角色,焊锡可分类为或者含铅的或者无铅的(lead-
free)。现在,元件和PCB在无铅系统中已经找到可行的替代锡/铅材料的表面涂层。可是
对于连接材料,对实际无铅系统的寻找还在进行中。这里,将总结一下锡/铅焊锡材料的
基础知识,以及焊接点的性能因素,后面有无铅焊锡的一个简要讨论。
  焊锡通常描述为液相温度低于400°C(750°F)的可熔合金。芯片级别(特别是倒装芯片
)的锡球的基本合金含有高温、高铅成分,如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或近共晶合金
,如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37,也已经成功使用。例如,在载体CSP/BGA
基板底面的锡球可以是高温、高铅或共晶、近共晶的锡/铅或锡/铅/银材料。由于传统电
路板的材料如FR-
4的温度忍耐级别,附着元件和IC封装的板级焊锡只局限于共晶、近共晶的锡/铅或锡/铅
/银焊锡。在有些情况中,使用了锡/银共晶和包含铋(Bi)或铟(In)的低温焊锡化合成分

  焊锡可以各种物理形式应用,包括锡条(bar)、锡锭(ingot)、锡线(wire)、锡粉(p
owder)、预成型(preform)、锡球(sphere)与柱、锡膏(paste)和熔化状态。焊锡材料的
固有特性可在三个范畴内考虑:物理、冶金和机械。
物理特性
  对于今天的封装和装配,五个物理特性是特别重要的:1
冶金学相转变(phase-
transition)温度具有实际的意义。液相温度认为等于熔化温度和固相线对软化温度。对
于一个给定的成分,液相与固相之间的范围叫做塑性或粘滞范围。选作连接材料的焊锡
合金必须适……
标签:焊接材料
焊接材料
本地下载

评论