柔性电路板的结构、工艺及设计

柔性电路板的结构、工艺及设计柔性电路板的结构、工艺及设计
作者: 1、背景： 随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。按照基材和铜铂的结 合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘 的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。由于其价格太高，目前在市场上应用的 绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。 由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹，开焊等缺陷。下 面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。 2、柔性板的结构： 按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等，其结构分别如下： 飞利浦移动显示系统（上海） 李学民

单层板的结构：

层号 1 2 3 4 5 6

描述 保护膜 透明胶 导电层 透明胶 基材 焊盘镀层

材料 聚酰亚胺（PLOYMIDE） 环氧树脂或聚乙烯 铜箔 环氧树脂或聚乙烯 聚酰亚胺（PLOYMIDE） 金、锡或焊锡

典型厚度 13um，26um 13um，26um 1８um，３５um，７０um 13um，26um 13um，26um，50um

这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+ 透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行 钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡 等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些但电路板的机