氟系高频印制板应用与基板材料简介

氟系高频印制板应用与基板材料简介
氟系高频印制板应用与基板材料简介

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速
与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发
展的新一代产品都需要高频基板。
    高频印制电路板应用如下：
|应用场所 |使用频率 |
|Cellular & Pager Telecom. |1 ~ 3 GHz |
|个人接收基地台或卫星发射 |13 ~ 24 GHz |
|汽车防碰撞系统(CA) |75GHz |
|直播卫星系统(DBS) |13GHz |
|卫星降频器(LNB/LNA) |2 ~ 3GHZ |
|家庭接收卫星 |12 ~ 14GHz |
|全球卫星定位系统(GPS) -40 ~85℃|1.57/1.22GHz |
|汽车、个人接收卫星 |2.4GHz |
|无线携带通信天线系统 |14GHz |
|卫星小型地面站(VSAT) |12 ~ 14GHz |
|数字微波系统(基站对基站接收) |10 ~ 38GHz |

    对于上表中卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来
几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。
     高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
    (1) 介电常数
(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反
比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
    (2) 介质损耗 (Df)必须小，