在SQ/Sigxp 中仿真高速串行信号的方法

hs_serial_sigxp在 SQ/Sigxp 中仿真高速串行信号的方法
随着现代通信系统带宽的迅速增加，作为系统内各模块间信息传输枢纽的背 板的带宽也迅速增加，背板上的信号速率已达到 Gbps。典型的背板互联的拓扑结 构主要有两种：总线结构（并行结构）和点到点结构（串行结构），如图示：
收发器件

过孔

接插件 传输线

匹配电路

线

图 1 总线（并行）背板拓扑结构
接收器件 发送器件 过孔

匹配电路

接插件

传输线

图 2 点对点（串行）背板拓扑结构 从图 1 和图 2 中可看出，不论何种结构，都包含四个部分：Buffer（包括 Driver 和 Receiver）、互联（包括传输线和过孔）、接插件、匹配电路。如要进行 仿真分析，就必须分别对这四个部分建模分析。本文针对高速串行背板结构，着重 介绍如何在 SQ/Sigxp 中对互联、接插件进行建模分析，并介绍 SQ/Sigxp 中的一些 高速分析手段。

互联：
1 传输线：
理想传输线等效模型如图示：

图 3 理想传输线等效模型 从图中可看出，当信号沿传输线传输时，完成对每一段 LC 电路的充放电。 此时有两个主要的参数来表征传输线的特性：特征阻抗 Z0 和信号传输速率 V。 特征阻抗：
Z0 = L / C

其中 L 为单位长度电感，C 为单位长度电容。

信号传输速率： V= 1 LC 其中 L 为单位长度电感，C 为单位长度电容。

以上是理想传输线的等效电路模型，从等效电路上看，它是无损的，通常在 频率不高，损耗不明显的情况下使用。而当信号频率升高，传输线上的衰减就不可 忽略。此时，就需要考虑由导体串连等效电阻和介质并联等效电导引起的损耗，此 时我们就需要使用有损传输线模型。 有损传输线等效模型如图：

图 4 有损传输线等效模型

从图中可以看出，表征损耗的是等效串连电阻 R 和等效并联电导 G，下面 分别说明