资料介绍
高密度BGA设计Altera 器件高密度 BGA 封装设计
2006 年 6 月，5.0 版
应用笔记 114
引言
随着可编程器件 (PLD) 密度和 I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装 形式的需求在不断增长。球栅阵列 (BGA) 封装在器件内部进行 I/O 互联， 提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积 上，典型的 BGA 封装互联数量是四方扁平 (QFP) 封装的两倍。而且，BGA 焊球要比 QFP 引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。 Altera 为高密度 PLD 用户开发了高密度 BGA 解决方案。这种新的封装形 式占用的电路板面积不到标准 BGA 封装的一半。 本应用笔记旨在帮助您完成 Altera 高密度 BGA 封装的印刷电路板 (PCB) 设计，并讨论：
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BGA 封装简介 PCB 布板术语 高密度 BGA 封装 PCB 布板
BGA 封装简介
在 BGA 封装中，I/O 互联位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四 周的引线。最终器件直接焊接在 PCB 上，采用的装配工艺实际上与系统设 计人员习惯使用的标准表面贴技术相同。 另外，BGA 封装还具有以下优势：
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引脚不容易受到损伤――BGA 引脚是结实的焊球，在操作过程中不容
易受到损伤。
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单位面积上引脚数量更多――焊球更靠近封装边缘，倒装焊 BGA 引脚
间距减小到 1.0mm，micro-BGA 封装减小到 0.8mm，从而增加了引脚 数量。
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更低廉的表面贴设备――在装配过程中，BGA 封装能够承受微小的器
件错位，可以采用价格较低的表面贴设备。器件之所以能够微小错 位，是因为 BGA 封装在焊接回流过程中可以自对齐。
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更小的触点――BGA封装一般要比QFP封装小20%到50%， 更适用于要求
高性能和小触点的应用。
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