资料介绍
SMT基本名词解释
SMT基本名词解释 ****
A
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive
Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材
料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic
adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit
(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般
为3:1或4:1。
Automated test equipment
(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也
用于故障离析。
Automatic optical inspection
(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ball
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