SMT印制板工艺设计简介

SMT印制板工艺设计简介
SMT印制板工艺设计简介 ***
为了适应目前电子产品向小型化、轻量化发展的超势，规范SMT印制板的设计，使之符合
SMT生产工艺要求。现将SMT印制板工艺设计标准进行概括介绍，以供广大的产品设计人
员和艺人员参考。
设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本
，而且能提高产品质量。如双面贴装板能否设计成单面贴装板？双面贴插混装板能否设
计成单面贴插混装板？推荐使用的印制板组装形式见表1.
组装形式 组件结构
单面全SMD
双面全SMD
单面混装
A面混装，B面仅贴简单SMD
A面THC,B面仅贴简单SMD
表1 推荐印制板组装形式
印制板外形设计工艺的要求
良好的印制板外形设计工艺将有助于产品生产质量、生产效率的提高，因而要给予印制
板外形设计工艺相当重视。通常在设计时应考虑以下几点：
印制板工艺夹持边。在SMT生产过程中，印制板应留现一定的边缘便于设备夹持。这个夹
持边的范围应为4mm.在此范围内不容许布放元器件和焊盘。
定位孔设计。为了保证印制板能准确、牢固地放置在表面安装设备的夹具上，需要设置
一对定位孔，定位孔的大小为4±0.1mm.为了定位迅速，其中一个孔可以设计成椭圆形状
。在定位孔周围1mm范围内不能有元件。
印制板外形尺寸。最小尺寸50*50mm，最大尺寸330*250mm。若印制板尺寸过小，应采用
拼板。
印制板厚度。从0.5mm-4mm,推荐采用1.6mm~2mm。
印制板缺槽。印制板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时
出现错误，具体区域位置如图1所示。 图一 印制板外形设计工艺图
拼板设计要求。对PCB的拼板格式有以下几点要求：
（1）拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工