资料介绍
CCM模组流程
CCM模组流程
晶圆来料检—背面贴膜—晶圆切割-- （印刷电路板）--晶片键合-- （金线）--
金线键合—封装清洗-- （底座）--底座连接-- （镜头）--镜头封装-- （软板）--
软板封胶—印刷电路板分离—外观检验—断短路测试—画像测试，镜头对位—外观检验--
（标签）--贴标签—质量检验
1．背面贴膜
通过利用紫外线薄膜和框将晶圆固定的工序
原材料：晶圆
辅助材料：紫外线薄膜
工具：框
设备：1)Manual
2)制造商：PHOENIX
2. 切割工序
通过切割刀片把晶圆切成一个个晶片的工序
原材料：晶圆
辅助材料：切割刀片
设备：1）自动设备
2）制造商：DISCO
3. 晶片键合
在印刷电路板上将银膏打点，用吸嘴将晶片拾起并将晶片附着的工序
原材料：传感器，银膏
辅助材料：印刷电路板 等离子清洗
吸嘴
设备：1）自动设备
2）制造商：AD898: ASM
SL9002: Alphasem
等离子清洗：将印刷电路板上的有机物去除并进行金线键合时实现等离子吸附
原材料：氮气
辅助材料：料盒
设备：1）自动设备
2）制造商：ATTO
4. 金线键合
运用金线，将晶片焊接点和印刷电路板连接点连接来实现晶片和印刷电路板之间的电路
连接
金线键合完成
原材料：金线
辅助材料：磁嘴
设备：1）自动设备
2）制造商：AD898: ASM
SL9002: Alphasem
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