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PCB设计上的一些建议

资料介绍
PCB设计上的一些建议PCB设计上的一些建议
为PCB设计人员提供一些参考意 见,能有效降低生产难度,节约 成本。

印制板设计上的建议(一)
请提供板件的叠层结构说明,包括完成板厚、各层的芯板厚度、铜箔厚 各层上最好能标明层序,或在其它地方对应各层的文件名标明层序。 钻孔参数
请提供钻孔数据文件及孔径分类表,并标明孔的金属化情况; 孔径分类越少越好,孔径宜大不宜小,公差要求也是宜大不宜小; 尽量少用长孔,并在外形图上标明; 最好在板件内对角设两个孔径为2.5--5.0mm非金属化孔作为铣外形 用; 孔边缘距外形线一般应大于1mm; 金属化孔直径一般不要超过6.35mm; 钻金手指导线的钻孔直径不小于0.8mm; 请清除重孔; 金属化孔尽量不要设计在外形线上。 度、半固化片(Prepreg)厚度等。

印制板设计上的建议(二)
外形
制板资料请提供外形图,其尺寸应尽量避免与CAD文件有异; CAD文件中线路图最好有外形线,且外形线保持与外形图一致; 内圆角和铣槽在允许的情况下,尽量放大; 外形公差在允许的情况下,尽量放大; V形槽角度一般为30°,中间留厚度为板厚的1/3,厚度公差±0.10mm; 金手指角度一般为30°或45°,切削深度为0.7mm,公差为±0.20mm,金 手指一侧最好不设计与金手指平行的突出处。 在空间允许的情况下,孔边缘与铜箔距离最小15mil,内层线路和铜箔距 外形线应≥20mil,外层线路和铜箔距外形线应≥15mil; 如无特别说明,内层无连线焊盘将被取消; 如设计中某一层是多层图形复合而成,请作特别说明; 大铜面最好以≥12mil的粗线填实,以减少数据量,填实线宽度不要和板 内其它线的宽度相同,以便补偿生产菲林线宽;如用网格填充大铜面, 网格的单线宽度最好≥8mil,相应网格在8milX8mil以上,尽量不设计网格;
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