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印刷电路板的过孔

资料介绍
印刷电路板的过孔
印刷电路板的过孔

1. 过孔的基本概念
   
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到
40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两
类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说
,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through
via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的
内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内
层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利
用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔
,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在
工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过
孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。
  
从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill
hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高
速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线
空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的
减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill
)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔加工工艺越难,需花费的时间越
长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均
匀镀铜。比如,现在正常的一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mi……
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