用于COB 应用的PCB 设计指导

用于COB应用的PCB设计指导用于 COB 应用的 PCB 设计指导
Prepared by the Die Products Consortium (DPC) Translated by Die Technology Ltd & Universal Enterprise

March, 2004

1.

目标

此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的 PCB 设计者提供了 指导方针。首先，这样的转变从根本上降低了成本―即：用了裸芯片 组装的线路板的总成本要比只用传统表贴元器件的线路板低。用尽可 能小形体尺寸加工 PCB 板可确保实际的高产量。线路板上的芯片管脚 所占的面积就是最小形体尺寸，因此，这里着重讲述进行 COB 封装时 基板的布线要求。 对于电连接的设计,National 公司要求 150/150m 的线路宽度和间距， 至少 2 层板，过孔的最小直径是 350m，过孔盘径要 400m。这些要 求对于用传统技术制造 PCB 板的制造者来说是非常符合实际的。
2.方法

此文以两个集成 IC 为例，把与从 SMT 的 PCB 设计技术转换到 COB 的 PCB 设计技术相关的问题作了基本阐述。但是，对于 PCB 设计者来说 必须从 PCB 制造者和装配者处得到准确的布线规则以确保达到令人满 意的效果。
3.

COB

芯片产品中最容易利用的形式就是裸芯片。由于这些裸芯片通过引线 键合到引线框或者内部基板上，因此他们跟那些大量用于单芯片封装

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的芯片是一样的。用引线键合使芯片直接粘贴到 PCB 板上的技术称作 COB。COB 是目前市场上最成熟应用最广泛的技术，具备如下特点： 裸芯片可以和其他封装过的芯片，分立器件或者无源器件一同直 接粘贴到内部基板或者 PCB 上。 用导电或者不导电的环氧胶可使芯片固定在基板上。 通过引线键合可以使芯片与基板电连接。 可以用保护壳密封。