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芯片封装详细介绍

资料介绍
芯片封装详细介绍
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1.BGA 球栅阵列封装
2.CSP 芯片缩放式封装
3.COB 板上芯片贴装
4.COC 瓷质基板上芯片贴装
5.MCM 多芯片模型贴装
6.LCC 无引线片式载体
7.CFP 陶瓷扁平封装
8.PQFP 塑料四边引线封装
9.SOJ 塑料J形线封装
10.SOP 小外形外壳封装
11.TQFP 扁平簿片方形封装
12.TSOP 微型簿片式封装
13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15.CQFP 陶瓷四边引线扁平
16.CERDIP 陶瓷熔封双列
17.PBGA 塑料焊球阵列封装
18.SSOP 窄间距小外型塑封
19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20.FCOB 板上倒装片

一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn-line
Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)
均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,
需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列
的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚

DIP封装具有以下特点:
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装
形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP(Plastic Quad Flat
Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采
用这种封装形式,其……
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