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印刷电路板的EMI噪讯对策技巧

资料介绍
印刷电路板的EMI噪讯对策技巧EMI/EMC设计讲座(七)印刷电路板的EMI噪讯对策技巧
技术分类: EDA工具与服务 作者:中国PCB技术网/于岳 发表时间:2007-06-16

随着电子组件功能提升,各种电子产品不断朝向高速化方向发展,然而高性能化、多 功能化、可携带化的结果,各式各样的EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题,却成为 设计者挥之不去的梦魇。

目前EMI(Electro Magnetic Interference)噪讯对策,大多仰赖设计者长年累积的经验, 或是利用仿真分析软件针对框体结构、电子组件,配合国内外要求条件与规范进行分析, 换句话说电子产品到了最后评鉴测试阶段,才发现、对策EMI问题,事后反复的检讨、再试 作与对策组件的追加,经常变成设计开发时程漫无节制延长,测试费用膨胀的主要原因。 EMI主要发生源之一亦即印刷电路板(Printed Circuit Board,以下简称为PCB)的设计, 自古以来一直受到设计者高度重视,尤其是PCB Layout阶段,若能够将EMI问题列入考虑, 通常都可以有效事先抑制噪讯的发生,有鉴于此本文要探讨如何在PCB的Layout阶段,充 分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。 测试条件 如图 1 所示测试场地为室内 3m 半电波暗室,预定测试频率范围为 30MHz~1000MHz 的电界强度,依此读取峰值点(Peak Point)当作测试数据(图 2)。

图 3 是被测基板 A 的外观,该基板为影像处理系统用电路主机板,动作频率为 27MHz 与 54MHz,电路基板内建 CPU、Sub CPU、FRASH,以及 SDRAM×5、影像数据/数字转

换处理单元、影像输出入单元,此外被测基板符合「VCCI 规范等级 B」的要求,测试上使 用相同的电源基板(Board)与变压器(Adapter)。

首先针……
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