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芯片封装之多少与命名规则.doc

资料介绍
芯片封装之多少与命名规则
芯片封装之多少与命名规则


一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn-line
Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)
均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,
需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列
的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚

DIP封装具有以下特点:
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装
形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP(Plastic Quad Flat
Package)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采
用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表
面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般
在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主
板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP(Plastic Flat
Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP
既可以是正方形,也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点:
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便,可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

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