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FPC生产流程图苏州工业园区广惠科技有限公司 Growing Science Technology Co.,Ltd.
FPC生产流程图
王扣华
2006/7/18
苏州工业园区广惠科技有限公司 Growing Science Technology Co.,Ltd.
FPC工程流程-1
铜箔裁切
利用裁切机,将成卷之 铜箔裁成所需尺寸之 （片状铜箔）半成品
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FPC工程流程-2
CNC-铜箔上 通孔
(两面以上FPC孔 加工) 整个FPC流 程第一站,其品质 对后续程序有很 大影响.基本流程: 组板→打 PIN→CNC钻孔 （在原反铜箔或 盖膜上钻出通 孔）→退PIN.
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FPC工程流程-3
通孔电镀
（FPC用黑孔镀铜） 对双面、多层印制线路板 的表层、CNC打的通孔内 层导体通过金属化实现内 外层电路的电气连接 。
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FPC工程流程-4
整面工程
(前处理) 化学方法除去铜 箔表面的氧化物 和污染物。对铜 箔表面进行合适 粗化满足后道干 膜粘合需要.
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FPC工程流程-5
层压、露光工程
层压、露光:使用感光干膜层压在铜箔上。通过UV线照射 下在干膜上形成线路。 生产过程说明：干膜层压在板材上，经露光、（现像） 后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转 移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
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