资料介绍
SMT相关知识Print、ICT Test、VOID、Whiskeer
一、
SMT 部分相关工艺及知识讲解
此次主要针对锡膏印刷、ICT 测试、Void 及锡须等方面的相关知识进行交流。具 体归纳如下： 1. Solder Paste Print 锡膏印刷
主要从锡膏粘刮刀并易导致锡膏漏印的角度来讲，分以下几个方面： 锡膏方面：1）锡膏流变性不佳，致使锡膏无法顺利流入网孔。这和锡膏的粘度高、颗粒大 及助焊剂含量低有关。 2）锡膏的稳定性差，性能下降。由锡粉颗粒和助焊剂发生化学反应而形成锡膏 块。这和锡膏的稳定性不佳和粘度高有关。 网板开口： 网板开口形状不佳，孔壁不够光滑等都可能导致锡膏漏印量不足及成形不 佳。
2. ICT Test
ICT 测试
ICT 测试误判率大小主要和 ICT 测试针的性能、测试精度及锡膏助焊剂残留物的性能等方 面有关。 锡膏残留物较多且较坚硬，ICT 测试针无法穿透松香残留物，易导致 ICT 测试时误判甚至 无法测试，给 ICT 测试带来极大的困扰！ 图片如下所示：
3. Void
空洞
由于无铅锡膏的表面张力比有铅大，因此无铅导入后，BGA/CSP 焊点的 Void 越来越受关 注。 ☆BGA/CSP 焊点内的 Void 分为两种：焊点内部和交界面处， 如下图所示：
☆业内普遍采用的 BGA/CSP 焊点 Void 含量的标准如下： 面积百分比（Area%）
☆Void 量的多少主要和以下几个因素有关： 1）表面张力的大小 由于表在张力较大，气泡无法及时溢出而导致在焊点内形成 Void。各合金的表面张力 大小如下图所示：
注：通常认为有 N2 保护的回流环境 Void 的量会减少的观念是错的，其实 Void 量反而会增 多。这是因为 SnO（表面张力）
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