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好东东 贴装生产(SMT) PCB LAYOUT 规范

资料介绍
贴装生产SMT PCB LAYOUT规范UTL 毅兴星

贴装生产(SMT) PCB LAYOUT 规范
1.目的
本文件目的是说明PCB LAYOUT常规的基本要求,使之符合SMT加工需求。

2.适用范围/情况
本规范适用于涉及SMT加工的PCB LAYOUT。

3.职责
3.1 商贸部:负责同客户协商,使客户提供的PCB符合本规范。 3.2 其它部门:负责将不符合本规范的项目反馈给商贸部。

4.特别定义
MARK点:Fiducial Mark,俗称MARK点,是贴片机用来进行光学定位的特殊PAD,可以是正方形 的,也可以是圆形的。MARK点分为PCB MARK点和IC MARK点两种,在一个PCB上面,所设计的MARK 点必须为统一规格的,以便于机器识别。以下分别说明两种MARK点的要求: 1MM焊盘 1MM焊盘

无绿油(阻焊)范围2MM

无绿油(阻焊)范围2MM

5.规范
5.1 PCB尺寸要求: 目前我司SMT机器能够自动生产的PCB最大尺寸为250MM*330MM,最小尺寸为50MM*50MM, 在此范围内可做成多拼板生产。 5.2 元器件位置要求: 元件边缘与板边的距离至少在5MM以上,以免链槽夹板时碰掉元件。 5.3 MARK点设计要求 5.3.1 PCB MARK点 PCB MARK点在PCB对角两边,并且MARK点的边缘与板边的距离不少于5MM 大于5MM

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文件名称

贴装生产(SMT) PCB LAYOUT规范 3 页

UTL 毅兴星
5.3.2 IC MARK点 0.3~0.5MM Pitch IC,BGA必须有MARK点,位置设计于其焊盘对角并且MARK点的边缘与 板边的距离不少于5MM 如下图:

5.4 PCB板边要求: 不规则的PCB必须增加5MM的板边。 板边 板边

板边

5MM

5MM

5MM

5.5 其它常规……
标签:贴装生产LAYOUT规范
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