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PCB叠层结构知识PCB叠层结构知识
较多的 PCB 工程师,他们经常画电脑主板,对 Allegro 等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他 们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用 IBIS 模型。我觉得 真正的 PCB 高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上。对布通一块板 子容易，布好一块好难。 小资料 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个 PCB 工程师都不 能回避的话题； 层的排布一般原则： 元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 尽量避免两信号层直接相邻； 主电源尽可能与其对应地相邻； 兼顾层压结构对称。 对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在 50MHZ 以上的 （50MHZ 以下的情况可参照，适当放宽） ，建议排布原则： 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽） ； 无相邻平行布线层； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 注：具体 PCB 的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实 际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生 搬硬套，或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体探讨： *四层板，优选方案 1，可用方案 3 方案 电源层数 地层数 信号层数 1 2 3 4 1 2 3 1 1 1 1 2 1 2 2 2 S G G S P S S P
S P G S
方案 1 此方案四层 PCB 的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布 TOP 层； 至于层厚设置，有以下建议： 满足阻抗控制芯板（GND 到 POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源 平面的
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