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PCB设计注意事项

资料介绍
PCB设计注意事项1. 目的和作用 1.1 规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的 VCD、超级 VCD、DVD、音响等产品。 3. 责任 3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4. 资历和培训 4.1 有电子技术基础; 4.2 有电脑基本操作常识; 4.3 熟悉利用电脑 PCB 绘图软件. 5. 工作指导(所有长度单位为 MM) 5.1 铜箔最小线宽:单面板 0.3MM,双面板 0.2MM,边缘铜箔最小要 1.0MM 5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为 0.5MM,元件与板边最小距离为 5.0MM,焊盘与板边最小距离为 4.0MM。 5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为 1.5MM,单面板最小为 2.0MM,建议 (2.5MM)。 如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示 (如有标准元件库, 则以标准元件库为准):

焊盘长边、短边与孔的关系为: a 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 B 2.8 2.8 2.8 2.8 2.8 2.8 c 1.27 1.52 1.65 1.74 1.84 1.94

5.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热 器的间隔最小为 10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为 2.0MM. 5.6 大型元器件(如:变压器、直径 15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等)加大铜箔及上 锡面积如下图;阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。

5.7 螺丝孔半径 5.0MM 内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求). 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于 2.5MM 的,该相邻的焊盘周边要有丝印油
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