资料介绍
IC封装术语
IC封装＼塑封术语
1、BGA(ball grid
array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形
凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI
芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过2
00，是多引脚LSI
用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1
.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm
见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola
公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普
及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI
厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA
的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由
于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motoro
la
公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC
和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP
封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变
形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC
等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引
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