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SMT印制电路板热设计探讨

资料介绍
SMT印制电路板热设计探讨
SMT印制电路板热设计探讨
一,概述

随着微电子技术的发展,表面贴装器件应用也已经很普遍,SMT的技术已也相当成熟。目
前高密度表面贴装器件的引脚间距一般小于0.5mm,印制板的布线密度亦越来越密,一般
线径为0.1-0.3mm,间距为0.2-0.3mm,将向0.05-
0.1mm线径和0.1mm间距发展;多层板也将向20层以上发展。印制电路板的组装密度的提
高,必然增加了单位面积的耗散功率的增加,形成了印制板的热量的高度集中。个别器
件和元器件的温度增加,将影响电路工作的稳定性和可靠性,其主要危害表现为:
1)电子元器件在一定温度范围的交变达到一定的热应力循环次数后,元器件也会因热疲
劳而失效。
2)温度的变化会引起电子器件的工作性能的改变。如晶体管的电流放大倍数的随温度的
变化,将引起工作点的漂移,引起系统工作的不稳定,降低器件的寿命和可靠性。
3)组件的温度值过高,将造成印制板基板的电性能和机械性能恶化,严重时引起印制板
发黑甚至烧穿。如,环氧玻璃纤维的玻璃转化温度为1250C,热膨胀系数(CTE)为13-
18ppm/0C;FR-6环氧玻璃纤维印制板的最高连续温度规定为1050C.
4)温度的升高使印制板或组件的吸湿,吸尘能力加强,电化学反应的速度加快,印制板
防腐蚀、抗静电能力降低等。

因此,电子设备的热设计是工程设计人员值得研究的一门重要学科内容,热设计的研究
成果已广泛的运用到电子产品中。本文仅针对SMT印制板的设计中一些具体热设计措施和
方法进行探讨和归纳,供工程设计人员参考。
二,SMT印制板热设计
1.SMT印制板基材的选择

SMT印制电路板的基材选择取决于对基材的要求,一般情况下应分析的参数包括:热膨胀
系数、玻璃转变温度、热导性、拉升模量、抗弯强度、介电常数、体电阻、表面电阻、
吸潮性以及……
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