资料介绍
不良设计对SMT的影响不良设计对 SMT 的影响
1、机插贴片定位孔 通信公司的 FCM 设备必须使用孔定位，所以我们的 PCB 在设计时保留了定位孔。定位要求在 PCB 的左、右下角各一个，孔径为 4mm，定位孔中心距离 PCB 两个板边都是 5mm，要求定位孔不能 金属化。容易出现的问题是定位孔中心到板边的距离不是 5mm，如图 1：
图 1 定位孔中心距板边距离为 7.0mm，FCM 设备无法贴装。
机插定位孔的要求和贴片用定位孔差不多，也必须有主副定位孔。常见问题如图 2：
图 2 只有一个副定位孔，缺少主定位孔
2、PCB 四个角倒圆角 为了便于生产情况，PCB 的四个角要倒圆角，一般半径 R＝2mm。但在 PCB 设计时，经常发生 PCB 板角为进行圆角处理。如图 3：
图 3：PCB 板角未进行圆角处理
3、Mark 点
对于需要贴装的 PCB 板，Mark 点是必不可少的。Mark 点分为整板 Mark、局部识别 Mark、坏板 Mark。一般规定 Mark 点中心的标记点为金属铜箔，直径 1.0mm，周围空旷对比区直径 3mm。Φ3mm 范围内不允许有丝印、焊盘或 V-Cut 等。BGA、CSP 以及 Pitch<=0.5mm 的 QFP 必须加局部识别 Mark 点。Mark 点离板边的距离至少 5mm。常见的问题有： （1）Mark 点被丝印遮挡或被 V-Cut 切割，SMT 机器无法识别，见图 4 和图 5：
图4
Mark点空旷区域为字符、电路特征所遮挡，SMT机器无法识别
图5
Mark 点为 V-cut 所切,SMT 机器无法识别
（2）Mark 点距离 PCB 板边不足 5mm，SMT 机器无法识别。如图 6：
图 6：Mark 点距板边不足 5mm
（3）PCB 没有整板识别 Mark，无法进行锡膏印刷和贴片。如图 7：
PCB
我要上传