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PCB敷铜问题容向系统科技有限公司
EMSCAN 在电子产品设计中的应用――PCB 敷铜问题
ＰＣＢ 的敷铜问题
出于让 ＰＣＢ 焊接时尽可能不变形的目的，大部分 ＰＣＢ 生产厂家会要求 ＰＣＢ 设计者在 ＰＣＢ 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。 但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用，也许是因为在 ＰＣＢ 调试中，曾经 吃过“苦头” ，也可能是专家们一直没有给出明确的结论。 究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利” ，本文用实测的角度来说明这个问题。 下面的测量结果是利用 ＥＭＳＣＡＮ 电磁干扰扫描系统 （ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｅｍｓｃａｎ．ｃｏｍ．ｃｎ ） 获得的，ＥＭＳＣＡＮ 能使我们实时看清电磁场的分布，它具有 １２８０ 个近场探头，采用电子 切换技术，高速扫描 ＰＣＢ 产生的电磁场。是世界上唯一采用阵列天线和电子扫描技术的 电磁场近场扫描系统，也是唯一能获得被测物完整电磁场信息的系统。 先看一个实测的案例，在一块多层 ＰＣＢ 上，工程师把 ＰＣＢ 的周围敷上了一圈铜，如 图 １ 所示。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个 铜皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔。
图 １ ＰＣＢ 不良接地的敷铜产生的电磁场
在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相 应波长的 １／２０ 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。
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从上面这个实际测量的结果来看，ＰＣＢ 上存在一个 ２２．８９４ＭＨｚ 的干扰源，而敷设的 铜皮对这个信号很敏感， 作为 “接收天线” 接收到了这个信号， 同时， 该铜皮又作为 “发 射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。 我们知道，频率与波长的关系为 ｆ＝ Ｃ／λ。 式
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