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PADS(POWERPCB)手机板盲埋孔的设计方案:

资料介绍
PADS(POWERPCB)手机板盲埋孔的设计方案PADS Layout
(PowerPCB)

手机板盲埋孔的设计方案

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什么是盲埋孔?
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB 的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢? 盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表 层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。 埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型, 所以是从PCB表面是看不出来的。

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什么是盲埋孔?
如图是一个8层板的剖面结构示意图: A:通孔(L1-L8) B:埋孔(L2-L7) C:盲孔(L7-L8) D:盲孔(L1-L3)
注:下面的例子均以8层板为例

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什么是盲埋孔?
下图是在PADS Router (BlazeRouter)的 Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图: Layer2-Layer7的埋孔 Layer1-Layer2的盲孔

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盲埋孔的设置
设置Drill Pairs
点击菜单的Setup- Drill Pairs…,出现如 右图设置对话框 点击右边的Add按钮, 进行您所需要的层对 的设置 如右图进行了3种类 型的盲埋孔设置和一 种通孔类型的设置
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盲埋孔的设置
设置Via类型
点击菜单的Setup-Pad Stacks, 再选择Pad Stack Type中的Via选 项,出现如右图设置对话框。 点击左下……
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