首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 消费类电子 > PCB Layout资料

PCB Layout资料

资料介绍
PCB设计工艺要求
目的:明确设计PCB过程中的工艺各项要求,做到标准化设计。以提高开发效率及方便生
产。
适用范围:适用于本公司的电话机产品设计。
职责:各开发工程师及PCB Layout工程师按规定执行。
1、单面板要求:
1:线径、线距不小于0.3mm,建议为0.35mm以上。(半玻纤板及玻纤板不小于0.18m
m)。
2:焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。
3:走线至板边距离板不小于0.8mm。
4:过孔至板边距离不小于1.6mm。
5:元件焊盘孔径不小于0.7mm。
6:丝印文字线宽不小于0.18mm,SMT不小于0.13mm。
7:板的碳桥宽度不小于2.0mm。 碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。碳桥越
短越好,最长不能超过15mm。(除非特殊限制,但需项目工程师以上人员同意才能
使
用)
8:板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上,SMT板大于5mm。
9:固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体;与非地线的铜皮直径距离为5mm。


2、双面板要求:
1:线径、线距(金板)不小于0.15mm。(锡板不小于0.18mm)
2:线边距板边不小于0.8mm。
3:孔边距板边不小于1.6mm。
4:孔径不小于0.35mm。
5:丝印文字线宽不小于0.18mm,SMT不小于0.13mm。
6:板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上,SMT板大于5mm。
7:焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm
8:固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体;与非地线的铜皮直径距离为5mm。

9:双面板PCB螺丝孔位不能灌铜(锡浆板除外)。

3、PCB设计布局及走线等基本要求:
1.
所有元件放置要有规律,同一工作部分电路尽量靠在一起,避免走长……
标签:设计工艺要求
PCB Layout资料
本地下载

评论