资料介绍
PCB设计工艺要求
目的：明确设计PCB过程中的工艺各项要求，做到标准化设计。以提高开发效率及方便生
产。
适用范围：适用于本公司的电话机产品设计。
职责：各开发工程师及PCB Layout工程师按规定执行。
1、单面板要求：
1：线径、线距不小于0.3mm，建议为0.35mm以上。（半玻纤板及玻纤板不小于0.18m
m）。
2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。
3：走线至板边距离板不小于0.8mm。
4：过孔至板边距离不小于1.6mm。
5：元件焊盘孔径不小于0.7mm。
6：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
7：板的碳桥宽度不小于2.0mm。 碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。碳桥越
短越好，最长不能超过15mm。（除非特殊限制，但需项目工程师以上人员同意才能
使
用）
8：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。
9：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。
2、双面板要求：
1：线径、线距（金板）不小于0.15mm。（锡板不小于0.18mm）
2：线边距板边不小于0.8mm。
3：孔边距板边不小于1.6mm。
4：孔径不小于0.35mm。
5：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
6：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。
7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm
8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体；与非地线的铜皮直径距离为5mm。
9：双面板PCB螺丝孔位不能灌铜（锡浆板除外）。
3、PCB设计布局及走线等基本要求：
1.
所有元件放置要有规律，同一工作部分电路尽量靠在一起，避免走长
我要上传