SMT中印刷电路板设计工艺

SMT中印刷电路板设计工艺
SMT中印刷电路板设计工艺
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|摘  |
|要：伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越|
|来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也|
|变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设|
|计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。关键词：表面组装技术；印刷电路|
|板；焊盘设计；元件布局；布线  |
|Design Process for PCB in SMT |
| Zhou Hui-Ling 1,2, shi jian-wei1,2, Qian Yi