资料介绍
SMT工艺流程
SMT 工艺流程分析
一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 -->
清洗 --> 检测 --> 返修
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二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）-->
回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
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三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） -->
A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印
焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 -->
检测 -->返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） -->
A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 -->
B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOI
C（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
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