资料介绍
高速PCB的过孔设计$/0
电子工艺技术 *C5?=<;72?3 !<;?533 K5?@7;C;6F
第 ’. 卷第 , 期 ’%%’ 年 & 月
高速 !"# 的过孔设计
袁子建， 吴志敏， 高
（飞燕电子技术中心， 北京 摘
举
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过孔设计是一个重要因素， 它由孔、 孔周围的焊盘区和 !()*+ 层 要： 在高速 !"# 设计中， 隔离区组成， 通常分为盲孔、 埋孔和通孔三类。在 !"# 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生 电感分析， 总结出高速 !"# 过孔设计中的一些注意事项。 关键词： 过孔； 寄生电容； 寄生电感； 非穿导孔技术 中图分类号： !",$ 文献标识码： # 文章编号： （’%%’） $%%$ - .,&, %, - %$/0 - %’
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