资料介绍
阻抗控制设计准规Ellington
2004/04/13
影响阻抗的因素： W-----线宽/线间 T------铜厚 Er-----介电常数 H----绝缘厚度 H1---绿油厚 参考层
第一篇：设计参数 1.线宽： W1
Base copper thk H OZ 1 OZ 2OZ A For inner layer 0.5MIL 1.0MIL 1.5MIL For outer layer 0.8MIL 1.2MIL 1.6MIL
W
规则 ： W1=W-A W---- 设计线宽 A-----Etch loss (见上表)
2.铜厚
COPPER THICKNESS For inner layer For outer layer 0.6mil 1.8mil 1.2MIL 2.5MIL 2.4MIL 3.6MIL
Base copper thk H OZ 1 OZ 2OZ
3.绿油厚度： 因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值 0.5mil
4.绝缘层厚度： 首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度 然后根据《压板厚度，介电层厚度设计规范― ME-0303-166》选出合适的prepreg 组合。 算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚
5.介电常数(DK) A).如为特性阻抗：4.2 B）差别阻抗如是新板DK按3.7计算
第二篇：设计准则 1. 对于两铜面间仅夹一个信号层，
计算值 = 客户要求值
2. 对于两铜面间夹两个信号层(offset stripline)，
计算值= 客户要求值
3. 对于以下两种差别阻抗，
3.对于其它所有的阻抗设计(包括差别和特性阻抗) 计算值与 名义值 差别应小于的 阻抗范围的10%： 例如： 客户要求：60+/-10%ohm 阻抗范围=上限66-下限54=12ohms 阻抗范围的10%=12X10%=1.2o
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