资料介绍
五章5.0 洁净度
不应仅凭外观或功能特征来判断 PCBA 上的污染，而且板上的污染可以作 为系统内部某个部分不能正常工作的警 告。 测试污染对功能的影响，应当在设备 所期望的工作环境下进行。 根据J-STD-001B的要求，用离子萃取 装置测试（即离子残留度测试仪），按 IPC － TM － 650 的规定，在规定的环境条 件下进行表面绝缘电阻测试和其他参数的 测试，这些都是建立一套生产标准的基 础。 下面便是在 PCBA 上出现的一些常见 的污染示例，也可能出现其它的一些情 况，但是，凡是一切不正常的情况都应给 予评估。本章论述的示例既适用于 PCBA的主面，也适用于其辅面。 5.1 焊剂残留物 5.2 颗粒状物质 5.3 氯化物和碳化物 5.4 腐蚀
5.1 焊剂残留物 在并不需要很精确时，为了大致说明 本章规定的是 PCBA 的洁净度合格性 按 传 统 分 级 的 松 香 基 焊 剂 （ R ， RMA ， RA和RSA）以及水溶性焊剂和其他合成焊 要求。 洁净度的合格性要求
剂与L、M和H型焊剂活性等级间的关系， 可以按如下的原则进行对照。 LO型焊剂――所有的纯松香型焊剂（R） 部分中等活性的松香焊剂 （RMA） 部分低含固量的免清洗焊剂 （NO－Clean） L1型焊剂――大部分中等活性的松香型焊 剂（RMA） 部分活性松香型（RA） M0型焊剂――部分活性松香型（RA） 图5－2 部分低含固量的免清洗焊剂 （NO－Clean） 不合格 M1型焊剂――大部分活性松香型焊剂 电接触表面可见到“清洗型焊剂” （RA） H0型焊剂――部分水溶性焊剂 的焊剂残留物或者任何活性焊剂的焊剂残 H1 型焊剂――所有的强活性松香型焊剂 留物。 （RSA） 大部分水溶性焊剂和合成树 脂型活性焊剂 注 1 ： 焊剂残留物的活性在 J-STD-001B 和 J-STD-004中
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