资料介绍
三章、四章3.0
元器件安装的位置和方向
3.1.1 水平 3.1.2 垂直 3.2 安装 3.2.1 轴向引线元器件水平安装 3.2.2 径向引线元器件水平安装 3.2.3 轴向引线元器件垂直安装 3.2.4 径向引线元器件垂直安装 3.2.5 双列直插封装 3.2.5.1 双列直插封装和单列直插封 装插座 3.2.6 卡式板边连接器 3.2.7 引脚跨越导体 3.2.8 应力释放 3.2.8.1 端子--轴向引线元器件 3.3 引脚成型
对元器件安装位置和方向的合格性要求
本章主要概括了在印制板上安装元 器件和导线的位置和方向的合格性要求， 本要求适合于以下两种情况：一种是将元 器件和导线直接安装到焊盘上，另一种情 况是安装到抬高式端子上。 本标准适用于将电子元器件实际安 装于 PCBA 上及抬高式端子上的情况。作 为安装尺寸的完整部分，本标准中也提到 了与安装尺寸相关的焊料，但也就仅限于 相关尺寸。连接时的合格条件及焊料情况 将在第四章介绍。
本标准共分成五部分。它没有包括 3.4 损伤 3.4.1 引脚 所有导线/引脚类型组合和各类端子，而是 以通用的术语重点阐述所有相似的组合。 例如：连接到塔式端子上的电阻器引脚与 多芯跨接线有同样的缠绕方式与安装要 求，但只有多芯跨接线是可以经受“笼 形”安装的。 下面的标题排序是按照一般的检验 顺序进行的。 检验通常首先从 PCBA 外观检查开 始，然后检查每个元器件与导线之间的连 接，着重于引脚到连接点，连接点，离开 连接点的引脚 / 导线的末端。最后，导线 /引脚相对于所有焊盘的突出量可以免查， 而待将板子翻过来后同所有连接点一起检 查。 3.4.2 DIPS 和SOIC 3.4.3 轴向引线元器件 3.4.3.1 玻璃体 3.4.4 径向（双引脚） 3.5 导线/引脚端头 3.5.1 端子 3.5.1.1 缠绕量 3.5
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