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帮定IC的制作

资料介绍
帮定IC的制作1 按照附件的 78815.CSV 文件做好帮定芯片的坐标图,第一行的第一个单元格填写 单 位 ,从第二行开始,第一列填写 脚位序号,第二列填写 脚名字, 第三列填写脚位的 X 坐标,第四列填写脚位的 Y 坐标,第五列填写帮定 IC 的焊盘的长,第六列填写帮定 IC 的焊盘的宽, (注意,是帮定 IC 本身的焊盘,不是你要做的零件封装的焊盘) 然后把文件保存为 CSV 文件。 2 打开 PADS2005, 点击 BGA TOOLBAR,会出现相应的 BGA 工具条,

BGA TOOLBAR

然 后 点 击 DIE WIZARD, die 制作向导

3 出现 Create Die 的对话框,FROM TEXT 表示从带分段的文本文件导入,Parametrica 表 示自己输入参数增加, FROM GDSII 估计是从另外一个格式文件导入吧,具体我也没做 过。
这时我们选择 从文本导入

从这里进去, 选择你刚 制作的 CSV 文件

附件有做好的 78815.CSV 范例,可以直接导入。这时就可以看到我们的帮定 IC 的基本外 观了,里面有些设置 ,相信大家都可以看懂,我是以中心为原点的,

这里还可以 重新设置 芯片的大小, 默认是做 表格时相应的 X Y 坐 标和, 一般芯片资料会 写出来, 改为芯片资料 的大小即可

默认这里是 中心为原 点, 做表格时不是中心 为原点的, 自己可以重 新设置

后面还有层的设置和其他的一些设置,很多都是灰色的,最好不再设置。 注 :如果选择第二项 Parametrica 自己输入参数制作,后面的设置不是灰色,都是可以自

己输入的,做脚很少的帮定芯片可以不做 CSV 文件,直接输入参数制作, CBP 输入帮定 IC 焊盘的形状和大小, 我们表格做了 0.07,所以直接显示 0.07 方形 PAD# 帮定 IC 的脚位方向 第
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