资料介绍
Footprint[多图]IC 封装形式
BQFP132
C-Bend Lead
CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package
Ceramic Case
Gull Wing Leads
PDIP
PLCC
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
[多图]IC 封装形式
TO264
TO3
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TO5
TO52
TO71
TO72
TO78
TO8
TO92
TO93
TO99
TSOP Thin Small Outline Package
TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array [多图]IC 封装形式 4
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Inline Package
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QFP Quad Flat Package
TQFP 100L
SBGA
SC-70 5L
SDIP
SIP Single Inline Package
SO Small Outline Package
SOJ 32L
SOJ
SOP EIAJ TYPE II 14L
SOT220
SSOP 16L
TO247
SSOP
TO18
TO220
[多图]IC 封装形式
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SOT143
SOT22