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史上最全的元件封装大全

资料介绍
Footprint[多图]IC 封装形式

BQFP132

C-Bend Lead

CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package

Ceramic Case

Gull Wing Leads

PDIP

PLCC

SNAPTK

SNAPTK

SNAPZP

SOH

[多图]IC 封装形式

TO264

TO3

PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 www.fineprint.cn

TO5

TO52

TO71

TO72

TO78

TO8

TO92

TO93

TO99

TSOP Thin Small Outline Package

TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array [多图]IC 封装形式 4

uBGA Micro Ball Grid Array

ZIP Zig-Zag Inline Package

PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 www.fineprint.cn

QFP Quad Flat Package

TQFP 100L

SBGA

SC-70 5L

SDIP

SIP Single Inline Package

SO Small Outline Package

SOJ 32L

SOJ

SOP EIAJ TYPE II 14L

SOT220

SSOP 16L

TO247

SSOP

TO18

TO220

[多图]IC 封装形式

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SOT143

SOT22
标签:Footprint
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