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多层PCB设计经验

资料介绍
多层PCB设计经验
多层PCB设计经验
一.概述
    印制板(PCB-Printed Circuit
Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由
几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,
又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表
面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智
能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功
开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(
HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线
的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已
广泛应用于电子产品的生产制造中。
   
下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制
板稳定性、可靠性方面,来谈谈多层制板设计的基本要领。
二.印制板设计前的必要工作
1.
 认真校核原理图:任何一块印制板的设计,都离不开原理图。原理图的准确性,是
印制板正确与否的前提依据。所以,在印制板设计之前,必须对原理图的信号完整
性进行认真、反复的校核,保证器件相互间的正确连接。
2.
 器件选型:元器件的选型,对印制板的设计来说,是一个十分重要的环节。同等功
能、参数的器件,封装方式可能有不同。封装不一样,印制板上器件的焊孔(盘)
就不一样。所以,在着手印制板设计之前,一定要确定各个元器件的封装形式。


   
多层板在器件选型方面,必须定位在表面安装元器件(SMD)的选择上,SMD以其小型化
、高度集成化、高可靠性……
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