资料介绍
多层PCB设计经验
多层PCB设计经验
一．概述
印制板（PCB－Printed Circuit
Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由
几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，
又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表
面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智
能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功
开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（
HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线
的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已
广泛应用于电子产品的生产制造中。
下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制
板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
二．印制板设计前的必要工作
1.
认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是
印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整
性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。
2.
器件选型：元器件的选型，对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。同等功
能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制板上器件的焊孔（盘）
就不一样。所以，在着手印制板设计之前，一定要确定各个元器件的封装形式。
多层板在器件选型方面，必须定位在表面安装元器件（SMD）的选择上，SMD以其小型化
、高度集成化、高可靠性
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