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可靠性分析实例

资料介绍
reliability test第一部分 表面与镀层

微电子封装及组装中的可靠性分析实例

铜基Ni/Pd/Au镀层PPF引线框架 表面结构对封装性的影响

李明雨 教授/工学博士 现代连接科学与技术研究中心 哈尔滨工业大学深圳研究生院

哈尔滨工业大学深圳研究生院

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1st 简介
什么叫 引线框架? 什么叫 PPF? 为什么 PPF? 研究工作?

什么叫引线框架?
引线框架是芯片的载体――将芯片与外部电路连接起来。 Die Gold wire Leadframe

Epoxy Mold Compound

Leads Die attach
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Wire bondability

Moldability

Solderability
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什么叫 PPF?
PPF 的英文全称为 Pre-Plated Finish Leadframe。 在引线框架金属表面预先镀 Ni/Pd/Au ,取消元器件封装以后的电镀工序。

为什么进行 PPF?
为什么 PPF?

All looks good But…….

一般结构为: Flash layer Protective layer


Leadframe Maker
No Pb and free cyanide Fast cycle time No selective plating required Low capital investment Better yields High throughput

A/T House
Good solde……
标签:reliability
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