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最好的PCB设计资料最好的PCB设计资料.txt [nobr]Q: 众所周知PCB板包括很多层，但其中某些层的含义我还不是很清楚。mechanical， keepoutlayer,topoverlay,bottomoverlay, toppaste,bottompaste,topsolder,bottomsolder,drillguide,drilldrawing,multilayer这些层不知道它们的确切含义。 希望您指教。 A: 在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。 Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层 Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。 Topoverlay: 无法从字面得知其意义。多提供些讯息来进一步讨论。 Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。可多提供些讯息来进一步讨论。 Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder: 应指底层阻焊层。 Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。 Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。 Multilayer: 应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。 Q: 如何选择PCB板材?如何避免高速数据传输对周围模拟小信号的高频干扰,有没有一些设计的基本思路? 谢谢 A: 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常 高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在
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