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Pcb化学镀镍金工艺介绍

资料介绍
Pcb化学镀镍金工艺介绍
  Pcb化学镀镍/金工艺介绍(一)

  Pcb化学镀镍/金工艺介绍(一)

  印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板
阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的
电路板装配焊接的要求,又比电镀镍/金工艺的成本低,更易于实现全自动化连续生产。
同时更利于有效的保护导线的侧边缘。

  一、化学镀镍

  化学镀镍溶液的工艺配方很多,采用次磷酸二氢钠为还原剂的镀液比较普遍。其实
采用化学镀镍的方法,得不到纯镍镀层,而是二元以上的镍基合金。应用最多的是以镍
为基,含有一定量的磷、硼、或氮的二元合金。电路板较适合于采用以次磷酸二氢钠为
还原剂的酸性镀液(得到镀层含磷量体裁衣3-14%)。

  酸性化学镀镍的PH值一般在内4-
6,与碱性镀液比其稳定性高,易于维护,沉积速率高。但其操作温度高。典型工艺如下


  硫酸镍(NiSO4•7HO2)--------21克/升

  次磷酸钠(NaH2PO2•H2O)---18-26克/升

  丙酸---------------------------------2毫升/升

  乳酸---------------------------------30毫升/升

  稳定剂------------------------------0-1毫升/升

  PH-----------------------------------4-6

  温度---------------------------------80-90度C

  1、镀液中各成份的作用及操作条件影响:

  1.1、镍盐---
硫酸镍,他的作用是提供还原为金属镍所需的Ni2+离子。但是镍盐浓度不能过高,实践
结果表明,当镍盐浓度增加到一定数值时,沉积速度趋于稳定,这时PH过高和络合剂含
量……
标签:化学镀镍金工艺介
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