首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 消费类电子 > (免费)多种器件封装尺寸图

(免费)多种器件封装尺寸图

资料介绍
多种IC封装形式照片各种IC封装形式图片
QFP Quad Flat Package BGA Ball Grid Array

TQFP 100L
详细规格

EBGA 680L 详细规格

SBGA

SC-70 5L LBGA 160L 详细规格 详细规格

PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIP 详细规格

SBGA 192L 详细规格 SIP Single Inline Package

TSBGA 680L
详细规格

SO Small Outline Package

CLCC 详细规格

SOJ 32L 详细规格

CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2

SOJ

SOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格 详细规格

CPGA Ceramic Pin Grid Array SOT220 DIP Dual Inline Package SSOP 16L 详细规格 详细规格

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink
SSOP FBGA

FDIP

TO18

TO220 FTO220

Flat Pack
TO247

HSOP28
TO264

ITO220 TO3

ITO3p
TO5

JLCC
TO52

LCC

TO71 LDCC

LGA

TO72

TO78

LQFP

TO8 PCDIP

PGA Plastic Pin Grid Array

TO92

详细规格 TO93 PLCC 详细规格 TO99 PQFP

PSDIP

TSOP Thin Small Outline Package

LQFP 100L 详细规格

TSSOP or TSOP II……
标签:多种封装形式照片
(免费)多种器件封装尺寸图
本地下载

评论