资料介绍
多种IC封装形式照片各种IC封装形式图片
QFP Quad Flat Package BGA Ball Grid Array
TQFP 100L
详细规格
EBGA 680L 详细规格
SBGA
SC-70 5L LBGA 160L 详细规格 详细规格
PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIP 详细规格
SBGA 192L 详细规格 SIP Single Inline Package
TSBGA 680L
详细规格
SO Small Outline Package
CLCC 详细规格
SOJ 32L 详细规格
CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
SOJ
SOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格 详细规格
CPGA Ceramic Pin Grid Array SOT220 DIP Dual Inline Package SSOP 16L 详细规格 详细规格
DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink
SSOP FBGA
FDIP
TO18
TO220 FTO220
Flat Pack
TO247
HSOP28
TO264
ITO220 TO3
ITO3p
TO5
JLCC
TO52
LCC
TO71 LDCC
LGA
TO72
TO78
LQFP
TO8 PCDIP
PGA Plastic Pin Grid Array
TO92
详细规格 TO93 PLCC 详细规格 TO99 PQFP
PSDIP
TSOP Thin Small Outline Package
LQFP 100L 详细规格
TSSOP or TSOP II
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